飛片現(xiàn)象就是指在晶片切割過程中，會泛起飛片的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在切薄片和晶片切割結(jié)束到石墨托板處時特別容易發(fā)生。這是因為內(nèi)圓切片機刀片對晶片的摩擦力過大而使石墨托板承受不了，造成品片被內(nèi)圓切片機刀片帶走的現(xiàn)象。從上面的分析可知，分條機刀片的刀片與晶片之間有切削液，內(nèi)圓切片機刀片對晶片有摩擦力的作用，摩擦力的大小與切割面積和切削液流量成正比，所以采用減小切削液流量的辦法可以有效解決飛片現(xiàn)象。
從實際操縱中我們發(fā)現(xiàn)，當(dāng)切割晶片的出刀口處有切削液滴下時，也會很輕易泛起飛片的現(xiàn)象，這是因為切削液流量過大，而使摩擦力增大，造成飛片的現(xiàn)象。因此，內(nèi)圓切片機切削液流量不宜過大，能夠知足切割時刃口處的冷卻和潤滑的流量即可。
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